十年杰作!小米10Pro拆解了什么样的内部结构?

2021-12-04 09:19:55   编辑:封山盛
导读新时代无数高科技越来越发达。朋友们看了很多科技新闻。我们也应该在生活中使用很多这些高科技的东西。你的朋友关心什么?今天,我想和大家

新时代无数高科技越来越发达。朋友们看了很多科技新闻。我们也应该在生活中使用很多这些高科技的东西。你的朋友关心什么?今天,我想和大家分享一篇关于科技的文章。我希望你会喜欢它。

小米10 Pro作为小米十年“梦工厂”Pro版,不仅搭载了高通骁龙865移动平台,还配备了1亿像素四摄像头、4500mAh电池和X轴直线电机。那么,在这样的实力背后,小米10 Pro有着怎样的内部结构呢?2月19日,小米正式详细拆解小米10 Pro。让我们来看看。

小米10 Pro

小米10 Pro拆解图

打开机身后盖,首先看到的是几乎覆盖整个主板区域的双层导热石墨。手机上方铺设NFC线圈和无线充电线圈,上下对称布置双1216超线性扬声器。拆开左侧的主板盖,可以看到主板和电池左右分布。主板区域采用双层主板设计,右侧4500mAh大容量电池占据内部大部分空间,用易撕胶固定在中框上。

小米10 Pro拆解图

小米10 Pro拆解图

小米10 Pro拆解图

拆开后置摄像头的保护盖板就可以看到一亿四摄像头的全貌,一亿像素的主摄像头占据了中间最大的空间。官方表示,小米10 Pro的4500mAh电池采用了入耳式技术,配合超长定制设计,可以大幅降低整体阻抗,减少快充时的能量损耗和发热。电池下方是超薄屏幕光学指纹模块。

小米10 Pro拆解图

小米10 Pro拆解图

小米10 Pro拆解图

小米10 Pro拆解图

小米10 Pro拆解图

另一方面,这款机器的前置摄像头是一个超小型的2000万像素微型镜头。主板采用L型异形主板,屏蔽罩覆盖铜箔和导电石墨。主板正面上部为WiFi 6芯片,中部为电源管理芯片和音频解码芯片,下部为射频芯片。背面自上而下排列高通骁龙865LPDDR R5闪存堆栈、X55基带、UFS 3.0闪存。

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